凌格风为中国“芯”助力

背景介绍

碳化硅衬底是半导体芯片的底层材料，主要起到物理支撑、导热及导电作用。河北某半导体股份公司，主要从事第三代半导体材料碳化硅衬底的研发和生产，其生产的4英寸衬底品质获得行业高度认可。伴随中国新能源产业的快速发展，对高品质“芯片”的需求逐年增加。2020年该企业进入快速发展阶段，设备均处于满负荷不间断运行，这对空压机站房的稳定性提出了更高的要求。

每一份选择，皆因认可

- 2020年合作伙伴通过多方考察和研究，选择了一台凌格风LS9OD-10和一台LSV90D-10螺杆空压机；

- 经过近两年“零故障”运行，2021年增购了一台凌格风LOH90-10螺杆空压机；

-2023年再次采购了凌格风定制款LOH75-10和LS75P-10螺杆空压机。

三次采购，三次合作，客户都坚定地选择了凌格风品牌，这不仅是对我们的认可，更是兑现了凌格风的品牌承诺：“坚持品质·注重口碑”。

感谢合作伙伴的信任，让我们有机会共同为中国“芯”助力，为打响 “强芯”攻坚战齐心协力。凌格风人将继续用心中那份“真诚”和“韧性”将每一份敬业之力注入行业合作，持续以数字智能与低碳节能为合作伙伴提供价值。